maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / C5750C0G2J683J230KC
Référence fabricant | C5750C0G2J683J230KC |
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Numéro de pièce future | FT-C5750C0G2J683J230KC |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | C |
C5750C0G2J683J230KC Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 0.068µF |
Tolérance | ±5% |
Tension - nominale | 630V |
Coéfficent de température | C0G, NP0 |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 2220 (5750 Metric) |
Taille / Dimension | 0.224" L x 0.197" W (5.70mm x 5.00mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.098" (2.50mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C5750C0G2J683J230KC Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | C5750C0G2J683J230KC-FT |
CGA2B3X7R1H333M050BD
TDK Corporation
CGA2B3X7R1H683K050BD
TDK Corporation
CGA2B3X7R1H683M050BD
TDK Corporation
CGA2B3X8R1C333K050BD
TDK Corporation
CGA2B3X8R1C333M050BD
TDK Corporation
CGA2B3X8R1E153K050BD
TDK Corporation
CGA2B3X8R1E153M050BD
TDK Corporation
CGA2B3X8R1H682K050BD
TDK Corporation
CGA2B3X8R1H682M050BD
TDK Corporation
CGA3E1X7R1C105K080AC
TDK Corporation
XC4062XL-3HQ304I
Xilinx Inc.
5SGXEA3K2F40I2N
Intel
EP3C16E144C7
Intel
XC5VLX155T-3FFG1136C
Xilinx Inc.
XC5VLX30-3FFG324C
Xilinx Inc.
A40MX04-PQG100I
Microsemi Corporation
LCMXO2-1200HC-6MG132C
Lattice Semiconductor Corporation
EP2AGX45CU17I3G
Intel
5CGXFC3B6U15C7N
Intel
EP20K100EFI324-2X
Intel