maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / C3225X8R1C106M250AB
Référence fabricant | C3225X8R1C106M250AB |
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Numéro de pièce future | FT-C3225X8R1C106M250AB |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | C |
C3225X8R1C106M250AB Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 10µF |
Tolérance | ±20% |
Tension - nominale | 16V |
Coéfficent de température | X8R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 150°C |
Caractéristiques | High Temperature |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 1210 (3225 Metric) |
Taille / Dimension | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.110" (2.80mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C3225X8R1C106M250AB Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | C3225X8R1C106M250AB-FT |
C4532X7R2J104K230KA
TDK Corporation
C4532X7R2J104K230KM
TDK Corporation
C4532X7R2J683K160KA
TDK Corporation
C4532X7R2J683K160KM
TDK Corporation
C4532X7R3A103K200KA
TDK Corporation
C4532X7R3A103M200KA
TDK Corporation
C4532X7R3A472M160KA
TDK Corporation
C4532X7R3D222K130KA
TDK Corporation
C4532X7R3D222K130KE
TDK Corporation
C4532X7R3D222M130KE
TDK Corporation
XC4005E-3TQ144C
Xilinx Inc.
XC4013XL-3PQ208C
Xilinx Inc.
A3P250-2VQG100
Microsemi Corporation
EP2S30F484C3
Intel
EP3SE50F484C2
Intel
EP3C25F256C6N
Intel
5SGXMA7N1F45I2N
Intel
A3P250L-FGG144
Microsemi Corporation
LCMXO640C-3M132C
Lattice Semiconductor Corporation
EP4SGX180FF35I4N
Intel