maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / C4532X7R3D222M130KE
Référence fabricant | C4532X7R3D222M130KE |
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Numéro de pièce future | FT-C4532X7R3D222M130KE |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | C |
C4532X7R3D222M130KE Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 2200pF |
Tolérance | ±20% |
Tension - nominale | 2000V (2kV) |
Coéfficent de température | X7R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | Soft Termination |
Évaluations | - |
Applications | Boardflex Sensitive |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 1812 (4532 Metric) |
Taille / Dimension | 0.177" L x 0.126" W (4.50mm x 3.20mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.057" (1.45mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C4532X7R3D222M130KE Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | C4532X7R3D222M130KE-FT |
C4532CH3F181K160KA
TDK Corporation
C4532CH3F271K230KA
TDK Corporation
C4532CH3F331K250KA
TDK Corporation
C4532JB1C226M200KA
TDK Corporation
C4532JB1C336M250KA
TDK Corporation
C4532JB1E106K250KA
TDK Corporation
C4532JB1E156M250KA
TDK Corporation
C4532JB1E226M250KA
TDK Corporation
C4532JB1H685K250KA
TDK Corporation
C4532JB1H685M250KA
TDK Corporation
XC7S6-2FTGB196C
Xilinx Inc.
XC6SLX100T-2FG484C
Xilinx Inc.
AGL030V5-VQ100
Microsemi Corporation
A3P125-2VQ100
Microsemi Corporation
5SGSED8K2F40C2LN
Intel
5AGXBA1D4F27I5N
Intel
5SGSED6N3F45I3L
Intel
XC5VLX330T-2FFG1738C
Xilinx Inc.
XC7S25-1CSGA324C
Xilinx Inc.
EP4CE55F29C7
Intel