maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / C4532X7R3D222K130KE
Référence fabricant | C4532X7R3D222K130KE |
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Numéro de pièce future | FT-C4532X7R3D222K130KE |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | C |
C4532X7R3D222K130KE Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 2200pF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 2000V (2kV) |
Coéfficent de température | X7R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | Soft Termination |
Évaluations | - |
Applications | Boardflex Sensitive |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 1812 (4532 Metric) |
Taille / Dimension | 0.177" L x 0.126" W (4.50mm x 3.20mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.057" (1.45mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C4532X7R3D222K130KE Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | C4532X7R3D222K130KE-FT |
C4532CH2J473J320KA
TDK Corporation
C4532CH3F181K160KA
TDK Corporation
C4532CH3F271K230KA
TDK Corporation
C4532CH3F331K250KA
TDK Corporation
C4532JB1C226M200KA
TDK Corporation
C4532JB1C336M250KA
TDK Corporation
C4532JB1E106K250KA
TDK Corporation
C4532JB1E156M250KA
TDK Corporation
C4532JB1E226M250KA
TDK Corporation
C4532JB1H685K250KA
TDK Corporation
A40MX04-3VQG80
Microsemi Corporation
XC2V2000-6FGG676C
Xilinx Inc.
EP2C70F672C7
Intel
5SGXEABN3F45I4N
Intel
AGL1000V5-CS281
Microsemi Corporation
AGL400V5-CSG196I
Microsemi Corporation
EP2AGX190EF29I3G
Intel
EP4CE30F29C8LN
Intel
MP20K400BC652
Intel
EPF10K50EQC208-1N
Intel