maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / C3225X7R2E224M200AE
Référence fabricant | C3225X7R2E224M200AE |
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Numéro de pièce future | FT-C3225X7R2E224M200AE |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | C |
C3225X7R2E224M200AE Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 0.22µF |
Tolérance | ±20% |
Tension - nominale | 250V |
Coéfficent de température | X7R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | Soft Termination |
Évaluations | - |
Applications | Boardflex Sensitive |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 1210 (3225 Metric) |
Taille / Dimension | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.087" (2.20mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C3225X7R2E224M200AE Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | C3225X7R2E224M200AE-FT |
C3225X5R1C685M200AA
TDK Corporation
C3225X5R1E226K250AC
TDK Corporation
C3225X5R1E226M250AC
TDK Corporation
C3225X5R1E685M250AA
TDK Corporation
C3225X5R1H106M250AB
TDK Corporation
C3225X5R1H225K250AB
TDK Corporation
C3225X5R1H225M250AB
TDK Corporation
C3225X5R1H335K250AB
TDK Corporation
C3225X5R1H475K250AB
TDK Corporation
C3225X5R1H475M250AB
TDK Corporation
XC4005E-3TQ144C
Xilinx Inc.
XC4013XL-3PQ208C
Xilinx Inc.
A3P250-2VQG100
Microsemi Corporation
EP2S30F484C3
Intel
EP3SE50F484C2
Intel
EP3C25F256C6N
Intel
5SGXMA7N1F45I2N
Intel
A3P250L-FGG144
Microsemi Corporation
LCMXO640C-3M132C
Lattice Semiconductor Corporation
EP4SGX180FF35I4N
Intel