maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / C3225X7R2A334K200AM
Référence fabricant | C3225X7R2A334K200AM |
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Numéro de pièce future | FT-C3225X7R2A334K200AM |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | C |
C3225X7R2A334K200AM Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Not For New Designs |
Capacitance | 0.33µF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 100V |
Coéfficent de température | X7R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | Open Mode |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 1210 (3225 Metric) |
Taille / Dimension | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.087" (2.20mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C3225X7R2A334K200AM Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | C3225X7R2A334K200AM-FT |
C4532X7R3D222K130KA
TDK Corporation
C4532X7R3D222K130KE
TDK Corporation
C4532X7R3D222M130KE
TDK Corporation
C4532X7S2A335K200KB
TDK Corporation
C4532X7S2A335M200KB
TDK Corporation
C4532X7S2A475K230KB
TDK Corporation
C4532X7S2A475M230KB
TDK Corporation
C4532X7T2E105K250KA
TDK Corporation
C4532X7T2E105K250KE
TDK Corporation
C4532X7T2E105M250KA
TDK Corporation
XC3030-100PQ100C
Xilinx Inc.
XC6SLX150-2FGG676I
Xilinx Inc.
AGL030V2-VQ100
Microsemi Corporation
5SGXMA7K3F35C2N
Intel
XC7VX485T-1FFG1158I
Xilinx Inc.
XC2V2000-4FFG896C
Xilinx Inc.
XC7K410T-3FBG900E
Xilinx Inc.
LCMXO640C-5MN100C
Lattice Semiconductor Corporation
EP1S80B956C6
Intel
EP2S90F1020C5N
Intel