maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / C3225X7R2A334K200AM
Référence fabricant | C3225X7R2A334K200AM |
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Numéro de pièce future | FT-C3225X7R2A334K200AM |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | C |
C3225X7R2A334K200AM Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Not For New Designs |
Capacitance | 0.33µF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 100V |
Coéfficent de température | X7R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | Open Mode |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 1210 (3225 Metric) |
Taille / Dimension | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.087" (2.20mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C3225X7R2A334K200AM Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | C3225X7R2A334K200AM-FT |
C4532X7R3D222K130KA
TDK Corporation
C4532X7R3D222K130KE
TDK Corporation
C4532X7R3D222M130KE
TDK Corporation
C4532X7S2A335K200KB
TDK Corporation
C4532X7S2A335M200KB
TDK Corporation
C4532X7S2A475K230KB
TDK Corporation
C4532X7S2A475M230KB
TDK Corporation
C4532X7T2E105K250KA
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C4532X7T2E105K250KE
TDK Corporation
C4532X7T2E105M250KA
TDK Corporation
APA300-CQ352B
Microsemi Corporation
EP3C40F484I7N
Intel
5SGSMD4E1H29C2N
Intel
5CEBA7M15C7N
Intel
XC5VLX110T-1FFG1136C
Xilinx Inc.
XC7VX485T-L2FFG1761E
Xilinx Inc.
A42MX24-1PL84I
Microsemi Corporation
LFE2-20E-5F256I
Lattice Semiconductor Corporation
LFE5U-25F-8BG256C
Lattice Semiconductor Corporation
EP3SL150F780C4L
Intel