maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / C3225X5R1H335M250AB
Référence fabricant | C3225X5R1H335M250AB |
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Numéro de pièce future | FT-C3225X5R1H335M250AB |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | C |
C3225X5R1H335M250AB Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Not For New Designs |
Capacitance | 3.3µF |
Tolérance | ±20% |
Tension - nominale | 50V |
Coéfficent de température | X5R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 85°C |
Caractéristiques | Low ESL |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 1210 (3225 Metric) |
Taille / Dimension | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.110" (2.80mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C3225X5R1H335M250AB Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | C3225X5R1H335M250AB-FT |
C3225CH1H223J125AA
TDK Corporation
C3225CH2A223K160AA
TDK Corporation
C3225CH2E223J160AA
TDK Corporation
C3225CH2J392K125AA
TDK Corporation
C3225X7R2A334K200AM
TDK Corporation
C3225X7R2E104M200AA
TDK Corporation
C3225X7R2J473K200AM
TDK Corporation
C3225X8R1E335K250AE
TDK Corporation
C3225C0G1H223K125AA
TDK Corporation
C3225C0G1H333K160AA
TDK Corporation
XC3S250E-4CPG132C
Xilinx Inc.
XC2V1000-5FGG256I
Xilinx Inc.
XCV200-6FG256C
Xilinx Inc.
XCKU5P-1FFVB676I
Xilinx Inc.
XC2VP30-6FGG676I
Xilinx Inc.
XC2V8000-4FF1517I
Xilinx Inc.
XC6SLX45-N3FGG484C
Xilinx Inc.
LCMXO2-1200HC-5SG32C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115R4F40I3SGES
Intel
MPM7128SQC100AC
Intel