maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / C3225X7R2J473K200AM
Référence fabricant | C3225X7R2J473K200AM |
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Numéro de pièce future | FT-C3225X7R2J473K200AM |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | C |
C3225X7R2J473K200AM Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Not For New Designs |
Capacitance | 0.047µF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 630V |
Coéfficent de température | X7R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | Open Mode |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 1210 (3225 Metric) |
Taille / Dimension | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.087" (2.20mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C3225X7R2J473K200AM Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | C3225X7R2J473K200AM-FT |
C4532X7R3D222M130KE
TDK Corporation
C4532X7S2A335K200KB
TDK Corporation
C4532X7S2A335M200KB
TDK Corporation
C4532X7S2A475K230KB
TDK Corporation
C4532X7S2A475M230KB
TDK Corporation
C4532X7T2E105K250KA
TDK Corporation
C4532X7T2E105K250KE
TDK Corporation
C4532X7T2E105M250KA
TDK Corporation
C4532X7T2E684M160KA
TDK Corporation
C4532X7T2J154K160KC
TDK Corporation
M1A3PE3000L-FG484I
Microsemi Corporation
A3PN010-QNG48
Microsemi Corporation
A3P400-2FGG256
Microsemi Corporation
XC4020XL-3HT176I
Xilinx Inc.
EP4CE10F17C6
Intel
5SGXMB6R2F40C3N
Intel
10AX027H4F35I3LG
Intel
XC7A35T-1CSG324C
Xilinx Inc.
LCMXO256E-5M100C
Lattice Semiconductor Corporation
EP1S40F780C8
Intel