maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / C3225X7R2J473K200AM
Référence fabricant | C3225X7R2J473K200AM |
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Numéro de pièce future | FT-C3225X7R2J473K200AM |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | C |
C3225X7R2J473K200AM Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Not For New Designs |
Capacitance | 0.047µF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 630V |
Coéfficent de température | X7R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | Open Mode |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 1210 (3225 Metric) |
Taille / Dimension | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.087" (2.20mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C3225X7R2J473K200AM Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | C3225X7R2J473K200AM-FT |
C4532X7R3D222M130KE
TDK Corporation
C4532X7S2A335K200KB
TDK Corporation
C4532X7S2A335M200KB
TDK Corporation
C4532X7S2A475K230KB
TDK Corporation
C4532X7S2A475M230KB
TDK Corporation
C4532X7T2E105K250KA
TDK Corporation
C4532X7T2E105K250KE
TDK Corporation
C4532X7T2E105M250KA
TDK Corporation
C4532X7T2E684M160KA
TDK Corporation
C4532X7T2J154K160KC
TDK Corporation
XC3S1000-5FTG256C
Xilinx Inc.
XC3S1400AN-5FGG484C
Xilinx Inc.
A3PN125-Z1VQG100
Microsemi Corporation
EPF10K10ATC100-2
Intel
EP3SE260H780I4N
Intel
5SGXMA3E1H29C2LN
Intel
XC4044XL-3HQ208C
Xilinx Inc.
XC7VX690T-1FFG1930I
Xilinx Inc.
EP2AGX95EF35I3N
Intel
EP20K400BI652-2V
Intel