maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / C3225NP02E333J230AA
Référence fabricant | C3225NP02E333J230AA |
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Numéro de pièce future | FT-C3225NP02E333J230AA |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | C |
C3225NP02E333J230AA Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 0.033µF |
Tolérance | ±5% |
Tension - nominale | 250V |
Coéfficent de température | C0G, NP0 |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 150°C |
Caractéristiques | High Temperature |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 1210 (3225 Metric) |
Taille / Dimension | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.098" (2.50mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C3225NP02E333J230AA Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | C3225NP02E333J230AA-FT |
C3225C0G2E473J250AA
TDK Corporation
C3225C0G2J392J125AA
TDK Corporation
C3225CH1H223J125AA
TDK Corporation
C3225CH2A223K160AA
TDK Corporation
C3225CH2E223J160AA
TDK Corporation
C3225CH2J392K125AA
TDK Corporation
C3225X7R2A334K200AM
TDK Corporation
C3225X7R2E104M200AA
TDK Corporation
C3225X7R2J473K200AM
TDK Corporation
C3225X8R1E335K250AE
TDK Corporation
APA300-CQ352B
Microsemi Corporation
EP3C40F484I7N
Intel
5SGSMD4E1H29C2N
Intel
5CEBA7M15C7N
Intel
XC5VLX110T-1FFG1136C
Xilinx Inc.
XC7VX485T-L2FFG1761E
Xilinx Inc.
A42MX24-1PL84I
Microsemi Corporation
LFE2-20E-5F256I
Lattice Semiconductor Corporation
LFE5U-25F-8BG256C
Lattice Semiconductor Corporation
EP3SL150F780C4L
Intel