maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / C3225JB2A225M230AB
Référence fabricant | C3225JB2A225M230AB |
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Numéro de pièce future | FT-C3225JB2A225M230AB |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | C |
C3225JB2A225M230AB Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 2.2µF |
Tolérance | ±20% |
Tension - nominale | 100V |
Coéfficent de température | JB |
Température de fonctionnement | -25°C ~ 85°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 1210 (3225 Metric) |
Taille / Dimension | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.098" (2.50mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C3225JB2A225M230AB Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | C3225JB2A225M230AB-FT |
C3225JB2E104K200AA
TDK Corporation
C3225JB2E224M200AA
TDK Corporation
C3225JB2J473K200AA
TDK Corporation
C3225JB2J683M200AA
TDK Corporation
C3225NP02A683J230AA
TDK Corporation
C3225NP02E333J230AA
TDK Corporation
C3225X5R1E685K250AA
TDK Corporation
C3225X5R1H335M250AB
TDK Corporation
C3225X5R2E154K200AA
TDK Corporation
C3225X5R2E154M200AA
TDK Corporation
XC6SLX75-3CSG484I
Xilinx Inc.
XC4062XL-1HQ304C
Xilinx Inc.
XC3S500E-4PQ208I
Xilinx Inc.
A3P600-2FG256I
Microsemi Corporation
AFS600-1FG256I
Microsemi Corporation
M1A3P400-1FG256
Microsemi Corporation
EP1S20F484C5
Intel
10M16DAF256I7G
Intel
5SGXEA9N3F45C2N
Intel
A54SX32A-1BG329
Microsemi Corporation