maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / C3225JB2A225K230AB
Référence fabricant | C3225JB2A225K230AB |
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Numéro de pièce future | FT-C3225JB2A225K230AB |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | C |
C3225JB2A225K230AB Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 2.2µF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 100V |
Coéfficent de température | JB |
Température de fonctionnement | -25°C ~ 85°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 1210 (3225 Metric) |
Taille / Dimension | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.098" (2.50mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C3225JB2A225K230AB Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | C3225JB2A225K230AB-FT |
C3225JB2A474M200AA
TDK Corporation
C3225JB2E104K200AA
TDK Corporation
C3225JB2E224M200AA
TDK Corporation
C3225JB2J473K200AA
TDK Corporation
C3225JB2J683M200AA
TDK Corporation
C3225NP02A683J230AA
TDK Corporation
C3225NP02E333J230AA
TDK Corporation
C3225X5R1E685K250AA
TDK Corporation
C3225X5R1H335M250AB
TDK Corporation
C3225X5R2E154K200AA
TDK Corporation
EPF10K50ETI144-2
Intel
XC7A100T-1FTG256I
Xilinx Inc.
XC2V1000-5FGG256C
Xilinx Inc.
M1A3P600-FG484I
Microsemi Corporation
M2GL025T-1FGG484
Microsemi Corporation
EP4SGX290NF45C3N
Intel
EP4S40G5H40I1
Intel
EP3SE260F1152C4L
Intel
XC5VLX155-1FFG1760I
Xilinx Inc.
EP4CGX22CF19C7
Intel