maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / C3216X7R2A105K160AM
Référence fabricant | C3216X7R2A105K160AM |
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Numéro de pièce future | FT-C3216X7R2A105K160AM |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | C |
C3216X7R2A105K160AM Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Not For New Designs |
Capacitance | 1µF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 100V |
Coéfficent de température | X7R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | Open Mode |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 1206 (3216 Metric) |
Taille / Dimension | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.051" (1.30mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C3216X7R2A105K160AM Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | C3216X7R2A105K160AM-FT |
C3216X6S1E685M160AB
TDK Corporation
C3216X6S1H335K160AB
TDK Corporation
C3216X6S1H335M160AB
TDK Corporation
C3216X6S1H475K160AB
TDK Corporation
C3216X6S1H475M160AB
TDK Corporation
C3216X6S1V106K160AC
TDK Corporation
C3216X7R0J106K085AB
TDK Corporation
C3216X7R0J106M085AB
TDK Corporation
C3216X7R1A106K085AC
TDK Corporation
C3216X7R1A106K160AC
TDK Corporation
EPF10K20TC144-4
Intel
XC6SLX150-N3CSG484C
Xilinx Inc.
XC3S1500-4FGG676C
Xilinx Inc.
M1AFS1500-1FG256
Microsemi Corporation
LCMXO2-256HC-6SG32C
Lattice Semiconductor Corporation
ICE40LP1K-QN84
Lattice Semiconductor Corporation
5SGXEA5N3F45I3L
Intel
5SGSMD8N3F45I3N
Intel
EP4SGX530NF45I4
Intel
10AX115N2F45I2SGE2
Intel