maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / C3216X7R2A105K160AM
Référence fabricant | C3216X7R2A105K160AM |
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Numéro de pièce future | FT-C3216X7R2A105K160AM |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | C |
C3216X7R2A105K160AM Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Not For New Designs |
Capacitance | 1µF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 100V |
Coéfficent de température | X7R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | Open Mode |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 1206 (3216 Metric) |
Taille / Dimension | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.051" (1.30mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C3216X7R2A105K160AM Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | C3216X7R2A105K160AM-FT |
C3216X6S1E685M160AB
TDK Corporation
C3216X6S1H335K160AB
TDK Corporation
C3216X6S1H335M160AB
TDK Corporation
C3216X6S1H475K160AB
TDK Corporation
C3216X6S1H475M160AB
TDK Corporation
C3216X6S1V106K160AC
TDK Corporation
C3216X7R0J106K085AB
TDK Corporation
C3216X7R0J106M085AB
TDK Corporation
C3216X7R1A106K085AC
TDK Corporation
C3216X7R1A106K160AC
TDK Corporation
XC4005E-3TQ144C
Xilinx Inc.
XC4013XL-3PQ208C
Xilinx Inc.
A3P250-2VQG100
Microsemi Corporation
EP2S30F484C3
Intel
EP3SE50F484C2
Intel
EP3C25F256C6N
Intel
5SGXMA7N1F45I2N
Intel
A3P250L-FGG144
Microsemi Corporation
LCMXO640C-3M132C
Lattice Semiconductor Corporation
EP4SGX180FF35I4N
Intel