maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / C3216X6S1H475M160AB
Référence fabricant | C3216X6S1H475M160AB |
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Numéro de pièce future | FT-C3216X6S1H475M160AB |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | C |
C3216X6S1H475M160AB Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Not For New Designs |
Capacitance | 4.7µF |
Tolérance | ±20% |
Tension - nominale | 50V |
Coéfficent de température | X6S |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 105°C |
Caractéristiques | Low ESL |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 1206 (3216 Metric) |
Taille / Dimension | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.071" (1.80mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C3216X6S1H475M160AB Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | C3216X6S1H475M160AB-FT |
C3216X5R0J226K/1.6
TDK Corporation
C3216X5R0J226K/1.60
TDK Corporation
C3216X5R0J226M085AC
TDK Corporation
C3216X5R0J226M160AA
TDK Corporation
C3216X5R0J336M130AC
TDK Corporation
C3216X5R0J686M160AB
TDK Corporation
C3216X5R1A106K160AB
TDK Corporation
C3216X5R1A106M/8
TDK Corporation
C3216X5R1A106M160AB
TDK Corporation
C3216X5R1A156M160AB
TDK Corporation
XC7S6-2FTGB196C
Xilinx Inc.
XC6SLX100T-2FG484C
Xilinx Inc.
AGL030V5-VQ100
Microsemi Corporation
A3P125-2VQ100
Microsemi Corporation
5SGSED8K2F40C2LN
Intel
5AGXBA1D4F27I5N
Intel
5SGSED6N3F45I3L
Intel
XC5VLX330T-2FFG1738C
Xilinx Inc.
XC7S25-1CSGA324C
Xilinx Inc.
EP4CE55F29C7
Intel