maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / C3216X6S1H475M160AB
Référence fabricant | C3216X6S1H475M160AB |
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Numéro de pièce future | FT-C3216X6S1H475M160AB |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | C |
C3216X6S1H475M160AB Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Not For New Designs |
Capacitance | 4.7µF |
Tolérance | ±20% |
Tension - nominale | 50V |
Coéfficent de température | X6S |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 105°C |
Caractéristiques | Low ESL |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 1206 (3216 Metric) |
Taille / Dimension | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.071" (1.80mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C3216X6S1H475M160AB Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | C3216X6S1H475M160AB-FT |
C3216X5R0J226K/1.6
TDK Corporation
C3216X5R0J226K/1.60
TDK Corporation
C3216X5R0J226M085AC
TDK Corporation
C3216X5R0J226M160AA
TDK Corporation
C3216X5R0J336M130AC
TDK Corporation
C3216X5R0J686M160AB
TDK Corporation
C3216X5R1A106K160AB
TDK Corporation
C3216X5R1A106M/8
TDK Corporation
C3216X5R1A106M160AB
TDK Corporation
C3216X5R1A156M160AB
TDK Corporation
XC7S50-L1FTGB196I
Xilinx Inc.
M2GL050T-1FCSG325I
Microsemi Corporation
LFE5UM-85F-7BG756C
Lattice Semiconductor Corporation
5SGXMA3E2H29I2L
Intel
XC4VFX60-10FF672I
Xilinx Inc.
LFE2M35E-6F672C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO640E-4BN256C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115S4F45I3SG
Intel
EP1S80F1508C6N
Intel
EPF6024AQC208-2N
Intel