maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / C3216X6S1H335M160AB
Référence fabricant | C3216X6S1H335M160AB |
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Numéro de pièce future | FT-C3216X6S1H335M160AB |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | C |
C3216X6S1H335M160AB Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Not For New Designs |
Capacitance | 3.3µF |
Tolérance | ±20% |
Tension - nominale | 50V |
Coéfficent de température | X6S |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 105°C |
Caractéristiques | Low ESL |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 1206 (3216 Metric) |
Taille / Dimension | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.071" (1.80mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C3216X6S1H335M160AB Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | C3216X6S1H335M160AB-FT |
C3216X5R0J107M160AB
TDK Corporation
C3216X5R0J156M
TDK Corporation
C3216X5R0J226K/1.6
TDK Corporation
C3216X5R0J226K/1.60
TDK Corporation
C3216X5R0J226M085AC
TDK Corporation
C3216X5R0J226M160AA
TDK Corporation
C3216X5R0J336M130AC
TDK Corporation
C3216X5R0J686M160AB
TDK Corporation
C3216X5R1A106K160AB
TDK Corporation
C3216X5R1A106M/8
TDK Corporation
XC7A100T-2FGG484C
Xilinx Inc.
A3P1000-FG484I
Microsemi Corporation
M1AFS1500-2FG484
Microsemi Corporation
EP4CE30F23I8LN
Intel
EP4SE360H29C2
Intel
XC5VLX110T-1FFG1738C
Xilinx Inc.
XC4VLX80-11FFG1148C
Xilinx Inc.
A42MX16-TQG176A
Microsemi Corporation
LFXP2-40E-5FN672I
Lattice Semiconductor Corporation
LFE2-35E-5F672C
Lattice Semiconductor Corporation