maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / C3216X6S1V475M085AC
Référence fabricant | C3216X6S1V475M085AC |
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Numéro de pièce future | FT-C3216X6S1V475M085AC |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | C |
C3216X6S1V475M085AC Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Not For New Designs |
Capacitance | 4.7µF |
Tolérance | ±20% |
Tension - nominale | 35V |
Coéfficent de température | X6S |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 105°C |
Caractéristiques | Low ESL |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 1206 (3216 Metric) |
Taille / Dimension | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.039" (1.00mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C3216X6S1V475M085AC Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | C3216X6S1V475M085AC-FT |
C3216X7T2J103K085AC
TDK Corporation
C3216X7T2J473K160AE
TDK Corporation
C3216X8R1E684K115AA
TDK Corporation
C3216X8R2A473M085AA
TDK Corporation
C3216C0G2W153K160AA
TDK Corporation
C3216X7R1E155M160AA
TDK Corporation
C3216X7T2J473M160AE
TDK Corporation
C3216C0G1H153K060AA
TDK Corporation
C3216C0G1H562K060AA
TDK Corporation
C3216C0G1H682K060AA
TDK Corporation
AGL400V2-FG256
Microsemi Corporation
LFE3-35EA-8LFTN256I
Lattice Semiconductor Corporation
EP20K600CF672I8N
Intel
EP2AGZ300FH29I3N
Intel
XC2V1000-5BG575I
Xilinx Inc.
XC6VLX550T-2FFG1760C
Xilinx Inc.
M1AGL600V2-CS281
Microsemi Corporation
LFEC15E-5FN484C
Lattice Semiconductor Corporation
LFE2M50E-5FN484C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115U4F45I4SGES
Intel