maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / C3216X7T2J103K085AC
Référence fabricant | C3216X7T2J103K085AC |
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Numéro de pièce future | FT-C3216X7T2J103K085AC |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | C |
C3216X7T2J103K085AC Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 10000pF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 630V |
Coéfficent de température | X7T |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 1206 (3216 Metric) |
Taille / Dimension | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.037" (0.95mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C3216X7T2J103K085AC Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | C3216X7T2J103K085AC-FT |
CGA6L2X7R2A684M160AA
TDK Corporation
CGA6M1C0G3A102J200AC
TDK Corporation
CGA6M1C0G3A222J200AC
TDK Corporation
CGA6M1C0G3A332J200AC
TDK Corporation
CGA6M1C0G3A682J200AC
TDK Corporation
CGA6M1X7S3D102M200AA
TDK Corporation
CGA6M1X8R1E685K200AC
TDK Corporation
CGA6M2NP01H473J200AA
TDK Corporation
CGA6M2NP01H683J200AA
TDK Corporation
CGA6M2NP02A333J200AA
TDK Corporation
XCV100E-8FG256C
Xilinx Inc.
M2GL050T-1FGG484
Microsemi Corporation
A3P250L-1VQ100
Microsemi Corporation
EP3C80F484C8
Intel
5CEBA4F17C6N
Intel
5SGXEA5N3F45C2N
Intel
XC2V1500-5FFG896I
Xilinx Inc.
A54SX32A-2BG329I
Microsemi Corporation
A3PE1500-1FGG676I
Microsemi Corporation
EPF10K100EQC240-1
Intel