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Référence fabricant | CGA6M1X7S3D102M200AA |
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Numéro de pièce future | FT-CGA6M1X7S3D102M200AA |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | CGA |
CGA6M1X7S3D102M200AA Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Not For New Designs |
Capacitance | 1000pF |
Tolérance | ±20% |
Tension - nominale | 2000V (2kV) |
Coéfficent de température | X7S |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | AEC-Q200 |
Applications | Automotive |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 1210 (3225 Metric) |
Taille / Dimension | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.087" (2.20mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA6M1X7S3D102M200AA Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | CGA6M1X7S3D102M200AA-FT |
CGA6M4X7T2W224M200AA
TDK Corporation
CGA6N2NP02A683J230AA
TDK Corporation
CGA6N3X7S1H475M230AE
TDK Corporation
CGA6P1X7S3D222K250AA
TDK Corporation
CGA6P1X7S3D222M250AA
TDK Corporation
CGA6P1X8R1E106K250AE
TDK Corporation
CGA6P1X8R1E106M250AC
TDK Corporation
CGA6P3X8R1E475M250AB
TDK Corporation
CGA6P4C0G2W333J250AE
TDK Corporation
CGA6L3NP02E223J160AA
TDK Corporation
A40MX02-1VQG80M
Microsemi Corporation
10M08SCE144C8G
Intel
5SGXMA5N3F45C3N
Intel
XC5VLX155-3FFG1760C
Xilinx Inc.
AGL250V2-FGG144
Microsemi Corporation
A42MX16-1PQ100
Microsemi Corporation
LFXP6C-4QN208C
Lattice Semiconductor Corporation
LFE3-70EA-7FN1156I
Lattice Semiconductor Corporation
10M16DCU324C8G
Intel
EPF10K50VBI356-4
Intel