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Référence fabricant | CGA6P1X8R1E106M250AC |
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Numéro de pièce future | FT-CGA6P1X8R1E106M250AC |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | CGA |
CGA6P1X8R1E106M250AC Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 10µF |
Tolérance | ±20% |
Tension - nominale | 25V |
Coéfficent de température | X8R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 150°C |
Caractéristiques | High Temperature |
Évaluations | AEC-Q200 |
Applications | Automotive |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 1210 (3225 Metric) |
Taille / Dimension | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.110" (2.80mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA6P1X8R1E106M250AC Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | CGA6P1X8R1E106M250AC-FT |
C3225Y5V1A226Z/5
TDK Corporation
C3225Y5V1A476Z
TDK Corporation
C3225Y5V1A476Z/5
TDK Corporation
C3225Y5V1C106Z/1.15
TDK Corporation
C3225Y5V1C106Z/1.60
TDK Corporation
C3225Y5V1C106Z/8
TDK Corporation
C3225Y5V1C226Z/1.30
TDK Corporation
C3225Y5V1C226Z/2.00
TDK Corporation
C3225Y5V1C476Z
TDK Corporation
C3225Y5V1E106Z/1.30
TDK Corporation
XCV100E-8FG256C
Xilinx Inc.
M2GL050T-1FGG484
Microsemi Corporation
A3P250L-1VQ100
Microsemi Corporation
EP3C80F484C8
Intel
5CEBA4F17C6N
Intel
5SGXEA5N3F45C2N
Intel
XC2V1500-5FFG896I
Xilinx Inc.
A54SX32A-2BG329I
Microsemi Corporation
A3PE1500-1FGG676I
Microsemi Corporation
EPF10K100EQC240-1
Intel