maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / C3216C0G1H153K060AA
Référence fabricant | C3216C0G1H153K060AA |
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Numéro de pièce future | FT-C3216C0G1H153K060AA |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | C |
C3216C0G1H153K060AA Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Not For New Designs |
Capacitance | 0.015µF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 50V |
Coéfficent de température | C0G, NP0 |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | Low ESL |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 1206 (3216 Metric) |
Taille / Dimension | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.030" (0.75mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C3216C0G1H153K060AA Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | C3216C0G1H153K060AA-FT |
CGA6M2NP01H473J200AA
TDK Corporation
CGA6M2NP01H683J200AA
TDK Corporation
CGA6M2NP02A333J200AA
TDK Corporation
CGA6M2X7R1E475K
TDK Corporation
CGA6M2X7R2A334K200AA
TDK Corporation
CGA6M3X7R1H155K200AB
TDK Corporation
CGA6M3X7R1H155M200AB
TDK Corporation
CGA6M3X7R2E104K200AA
TDK Corporation
CGA6M3X7R2E104K200AE
TDK Corporation
CGA6M3X7S2A335K200AB
TDK Corporation
M1A3PE3000L-FG484I
Microsemi Corporation
A3PN010-QNG48
Microsemi Corporation
A3P400-2FGG256
Microsemi Corporation
XC4020XL-3HT176I
Xilinx Inc.
EP4CE10F17C6
Intel
5SGXMB6R2F40C3N
Intel
10AX027H4F35I3LG
Intel
XC7A35T-1CSG324C
Xilinx Inc.
LCMXO256E-5M100C
Lattice Semiconductor Corporation
EP1S40F780C8
Intel