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Référence fabricant | CGA6M3X7R1H155K200AB |
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Numéro de pièce future | FT-CGA6M3X7R1H155K200AB |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | CGA |
CGA6M3X7R1H155K200AB Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Capacitance | 1.5µF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 50V |
Coéfficent de température | X7R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | AEC-Q200 |
Applications | Automotive |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 1210 (3225 Metric) |
Taille / Dimension | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.087" (2.20mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA6M3X7R1H155K200AB Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | CGA6M3X7R1H155K200AB-FT |
CGA6P3X8R1E475M250AB
TDK Corporation
CGA6P4C0G2W333J250AE
TDK Corporation
CGA6L3NP02E223J160AA
TDK Corporation
CGA6N4NP02J223J230AA
TDK Corporation
CGA6P3C0G2E473J250AA
TDK Corporation
CGA6N3X7R2A225M230AB
TDK Corporation
CGA6P3X7S1H106K250AB
TDK Corporation
CGA6L2X7R1H105M160AE
TDK Corporation
CGA6L4C0G2J153J160AE
TDK Corporation
CGA6M1X7T2J154K200AE
TDK Corporation
XC3030-100PQ100C
Xilinx Inc.
XC6SLX150-2FGG676I
Xilinx Inc.
AGL030V2-VQ100
Microsemi Corporation
5SGXMA7K3F35C2N
Intel
XC7VX485T-1FFG1158I
Xilinx Inc.
XC2V2000-4FFG896C
Xilinx Inc.
XC7K410T-3FBG900E
Xilinx Inc.
LCMXO640C-5MN100C
Lattice Semiconductor Corporation
EP1S80B956C6
Intel
EP2S90F1020C5N
Intel