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Référence fabricant | CGA6M2X7R1E475K |
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Numéro de pièce future | FT-CGA6M2X7R1E475K |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | CGA |
CGA6M2X7R1E475K Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Capacitance | 4.7µF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 25V |
Coéfficent de température | X7R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | AEC-Q200 |
Applications | Automotive |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 1210 (3225 Metric) |
Taille / Dimension | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.087" (2.20mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA6M2X7R1E475K Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | CGA6M2X7R1E475K-FT |
CGA6P1X8R1E106K250AE
TDK Corporation
CGA6P1X8R1E106M250AC
TDK Corporation
CGA6P3X8R1E475M250AB
TDK Corporation
CGA6P4C0G2W333J250AE
TDK Corporation
CGA6L3NP02E223J160AA
TDK Corporation
CGA6N4NP02J223J230AA
TDK Corporation
CGA6P3C0G2E473J250AA
TDK Corporation
CGA6N3X7R2A225M230AB
TDK Corporation
CGA6P3X7S1H106K250AB
TDK Corporation
CGA6L2X7R1H105M160AE
TDK Corporation
EP1C6T144I7
Intel
AX500-1FG484M
Microsemi Corporation
LFE5UM-85F-8BG756I
Lattice Semiconductor Corporation
LFE5UM-25F-7BG381I
Lattice Semiconductor Corporation
5SGXEABK1H40C2N
Intel
XC5VLX330T-1FF1738C
Xilinx Inc.
XC6VHX565T-1FFG1923I
Xilinx Inc.
XC6VSX315T-3FFG1156C
Xilinx Inc.
A3P600-2FGG144
Microsemi Corporation
LFEC10E-4FN256C
Lattice Semiconductor Corporation