maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / C3216C0G2A104K160AC
Référence fabricant | C3216C0G2A104K160AC |
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Numéro de pièce future | FT-C3216C0G2A104K160AC |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | C |
C3216C0G2A104K160AC Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Not For New Designs |
Capacitance | 0.1µF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 100V |
Coéfficent de température | C0G, NP0 |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | Low ESL |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 1206 (3216 Metric) |
Taille / Dimension | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.071" (1.80mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C3216C0G2A104K160AC Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | C3216C0G2A104K160AC-FT |
CGA6P3NP02E473J250AA
TDK Corporation
CGA6P3X7R1C156M250AB
TDK Corporation
CGA6P3X7R1E685K250AB
TDK Corporation
CGA6P3X7R1E685M250AB
TDK Corporation
CGA6P3X7R1H335M250AB
TDK Corporation
CGA6P3X7R1H475M250AB
TDK Corporation
CGA6P3X7S1H685K250AB
TDK Corporation
CGA6P3X8R2A684K250AB
TDK Corporation
CGA6P3X8R2A684M250AB
TDK Corporation
CGA6P4NP02J333J250AA
TDK Corporation
A40MX02-1VQG80M
Microsemi Corporation
10M08SCE144C8G
Intel
5SGXMA5N3F45C3N
Intel
XC5VLX155-3FFG1760C
Xilinx Inc.
AGL250V2-FGG144
Microsemi Corporation
A42MX16-1PQ100
Microsemi Corporation
LFXP6C-4QN208C
Lattice Semiconductor Corporation
LFE3-70EA-7FN1156I
Lattice Semiconductor Corporation
10M16DCU324C8G
Intel
EPF10K50VBI356-4
Intel