maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / CGA6P4NP02J333J250AA
Référence fabricant | CGA6P4NP02J333J250AA |
---|---|
Numéro de pièce future | FT-CGA6P4NP02J333J250AA |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | CGA |
CGA6P4NP02J333J250AA Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 0.033µF |
Tolérance | ±5% |
Tension - nominale | 630V |
Coéfficent de température | C0G, NP0 |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 150°C |
Caractéristiques | High Temperature |
Évaluations | AEC-Q200 |
Applications | Automotive |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 1210 (3225 Metric) |
Taille / Dimension | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.110" (2.80mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA6P4NP02J333J250AA Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | CGA6P4NP02J333J250AA-FT |
CGA6M1C0G3A222J200AE
TDK Corporation
CGA6M1C0G3A332J200AE
TDK Corporation
CGA6M1C0G3A472J200AC
TDK Corporation
CGA6M1C0G3A472J200AE
TDK Corporation
CGA6M2X7R2A474K200AA
TDK Corporation
CGA6M2X8R1E225K200AA
TDK Corporation
CGA6M2X8R1E225M200AA
TDK Corporation
CGA6M3X7R1C106M200AB
TDK Corporation
CGA6M3X7R1H225M200AB
TDK Corporation
CGA6M3X7R2E104M200AA
TDK Corporation
XC6SLX75-3CSG484I
Xilinx Inc.
XC4062XL-1HQ304C
Xilinx Inc.
XC3S500E-4PQ208I
Xilinx Inc.
A3P600-2FG256I
Microsemi Corporation
AFS600-1FG256I
Microsemi Corporation
M1A3P400-1FG256
Microsemi Corporation
EP1S20F484C5
Intel
10M16DAF256I7G
Intel
5SGXEA9N3F45C2N
Intel
A54SX32A-1BG329
Microsemi Corporation