maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / C2012X8R1E684K125AE
Référence fabricant | C2012X8R1E684K125AE |
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Numéro de pièce future | FT-C2012X8R1E684K125AE |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | C |
C2012X8R1E684K125AE Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Not For New Designs |
Capacitance | 0.68µF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 25V |
Coéfficent de température | X8R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 150°C |
Caractéristiques | Soft Termination, High Temperature |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0805 (2012 Metric) |
Taille / Dimension | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.059" (1.50mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C2012X8R1E684K125AE Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | C2012X8R1E684K125AE-FT |
C2012X7R2A153M125AA
TDK Corporation
C2012X7R2A222K/10
TDK Corporation
C2012X7R2A222K085AA
TDK Corporation
C2012X7R2A222K085AM
TDK Corporation
C2012X7R2A222M/10
TDK Corporation
C2012X7R2A222M085AA
TDK Corporation
C2012X7R2A222M085AE
TDK Corporation
C2012X7R2A223K/10
TDK Corporation
C2012X7R2A223K125AA
TDK Corporation
C2012X7R2A223K125AM
TDK Corporation
XC6SLX16-L1FT256I
Xilinx Inc.
M2GL010-FG484
Microsemi Corporation
AX500-1FG484M
Microsemi Corporation
EP3C80F484C8N
Intel
EP4CE55F23C7
Intel
A42MX09-PQ160A
Microsemi Corporation
M1A3P400-1FGG144I
Microsemi Corporation
LFE3-70EA-7LFN1156I
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115H2F34E2SG
Intel
EP2C70F896C8N
Intel