maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / C2012X7R2A222M/10
Référence fabricant | C2012X7R2A222M/10 |
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Numéro de pièce future | FT-C2012X7R2A222M/10 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | C |
C2012X7R2A222M/10 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Capacitance | 2200pF |
Tolérance | ±20% |
Tension - nominale | 100V |
Coéfficent de température | X7R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0805 (2012 Metric) |
Taille / Dimension | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.037" (0.95mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C2012X7R2A222M/10 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | C2012X7R2A222M/10-FT |
C2012X7R1E105K/10
TDK Corporation
C2012X7R1E105K085AB
TDK Corporation
C2012X7R1E105K125AB
TDK Corporation
C2012X7R1E105M085AB
TDK Corporation
C2012X7R1E155M125AC
TDK Corporation
C2012X7R1E224K
TDK Corporation
C2012X7R1E224K/10
TDK Corporation
C2012X7R1E224M
TDK Corporation
C2012X7R1E225K085AB
TDK Corporation
C2012X7R1E225K125AB
TDK Corporation
EPF10K50ETI144-2
Intel
XC7A100T-1FTG256I
Xilinx Inc.
XC2V1000-5FGG256C
Xilinx Inc.
M1A3P600-FG484I
Microsemi Corporation
M2GL025T-1FGG484
Microsemi Corporation
EP4SGX290NF45C3N
Intel
EP4S40G5H40I1
Intel
EP3SE260F1152C4L
Intel
XC5VLX155-1FFG1760I
Xilinx Inc.
EP4CGX22CF19C7
Intel