maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / C2012X7R1E224K
Référence fabricant | C2012X7R1E224K |
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Numéro de pièce future | FT-C2012X7R1E224K |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | C |
C2012X7R1E224K Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Capacitance | 0.22µF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 25V |
Coéfficent de température | X7R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0805 (2012 Metric) |
Taille / Dimension | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.057" (1.45mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C2012X7R1E224K Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | C2012X7R1E224K-FT |
C2012X5R2A683K085AA
TDK Corporation
C2012X5R2E102K085AA
TDK Corporation
C2012X5R2E103K125AA
TDK Corporation
C2012X5R2E222K085AA
TDK Corporation
C2012X5R2E223K125AA
TDK Corporation
C2012X6S0G106K125AC
TDK Corporation
C2012X6S0G106M125AC
TDK Corporation
C2012X6S0G226M085AC
TDK Corporation
C2012X6S0G336M125AC
TDK Corporation
C2012X6S0J106K085AC
TDK Corporation
XC6SLX150-3FG676C
Xilinx Inc.
A40MX02-1PLG68I
Microsemi Corporation
EP20K400FC672-1X
Intel
5SGTMC7K3F40C2N
Intel
EP20K60EFC144-3
Intel
XC5VLX110-2FF1760I
Xilinx Inc.
XC2VP30-7FFG1152C
Xilinx Inc.
LCMXO2-7000ZE-3BG256I
Lattice Semiconductor Corporation
EP4CGX150DF31C8
Intel
EPF8820AQC208-3
Intel