maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / C2012X6S0G226M085AC
Référence fabricant | C2012X6S0G226M085AC |
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Numéro de pièce future | FT-C2012X6S0G226M085AC |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | C |
C2012X6S0G226M085AC Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Not For New Designs |
Capacitance | 22µF |
Tolérance | ±20% |
Tension - nominale | 4V |
Coéfficent de température | X6S |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 105°C |
Caractéristiques | Low ESL |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0805 (2012 Metric) |
Taille / Dimension | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.037" (0.95mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C2012X6S0G226M085AC Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | C2012X6S0G226M085AC-FT |
C2012X5R1A225K085AA
TDK Corporation
C2012X5R1A225M/1.25
TDK Corporation
C2012X5R1A225M085AA
TDK Corporation
C2012X5R1A335K125AA
TDK Corporation
C2012X5R1A475K060AB
TDK Corporation
C2012X5R1A475K085AC
TDK Corporation
C2012X5R1A475K125AA
TDK Corporation
C2012X5R1A475M085AC
TDK Corporation
C2012X5R1A475M125AA
TDK Corporation
C2012X5R1A685K060AC
TDK Corporation
A54SX08A-1FG144I
Microsemi Corporation
A3P600-FG484I
Microsemi Corporation
EP4CGX75CF23C8N
Intel
EP20K160EFC484-1N
Intel
EP4SGX290FH29C2X
Intel
5SGXMA4H3F35I3N
Intel
EP3SL110F1152I3
Intel
XC6VLX195T-2FFG784C
Xilinx Inc.
LFE3-95EA-8LFN1156I
Lattice Semiconductor Corporation
LFXP2-30E-6F484C
Lattice Semiconductor Corporation