maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / C2012X7R2A222K/10
Référence fabricant | C2012X7R2A222K/10 |
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Numéro de pièce future | FT-C2012X7R2A222K/10 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | C |
C2012X7R2A222K/10 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Capacitance | 2200pF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 100V |
Coéfficent de température | X7R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0805 (2012 Metric) |
Taille / Dimension | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.037" (0.95mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C2012X7R2A222K/10 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | C2012X7R2A222K/10-FT |
C2012X7R1E104K/10
TDK Corporation
C2012X7R1E104M/0.85
TDK Corporation
C2012X7R1E104M/1.25
TDK Corporation
C2012X7R1E105K/10
TDK Corporation
C2012X7R1E105K085AB
TDK Corporation
C2012X7R1E105K125AB
TDK Corporation
C2012X7R1E105M085AB
TDK Corporation
C2012X7R1E155M125AC
TDK Corporation
C2012X7R1E224K
TDK Corporation
C2012X7R1E224K/10
TDK Corporation
XCV100E-8FG256C
Xilinx Inc.
M2GL050T-1FGG484
Microsemi Corporation
A3P250L-1VQ100
Microsemi Corporation
EP3C80F484C8
Intel
5CEBA4F17C6N
Intel
5SGXEA5N3F45C2N
Intel
XC2V1500-5FFG896I
Xilinx Inc.
A54SX32A-2BG329I
Microsemi Corporation
A3PE1500-1FGG676I
Microsemi Corporation
EPF10K100EQC240-1
Intel