maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / C2012X7S0G226M125AC
Référence fabricant | C2012X7S0G226M125AC |
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Numéro de pièce future | FT-C2012X7S0G226M125AC |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | C |
C2012X7S0G226M125AC Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Not For New Designs |
Capacitance | 22µF |
Tolérance | ±20% |
Tension - nominale | 4V |
Coéfficent de température | X7S |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | Low ESL |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0805 (2012 Metric) |
Taille / Dimension | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.057" (1.45mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C2012X7S0G226M125AC Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | C2012X7S0G226M125AC-FT |
C2012X7R1H222M
TDK Corporation
C2012X7R1H223K/0.60
TDK Corporation
C2012X7R1H223M/0.60
TDK Corporation
C2012X7R1H224K/10
TDK Corporation
C2012X7R1H224K125AA
TDK Corporation
C2012X7R1H224M125AA
TDK Corporation
C2012X7R1H225K125AC
TDK Corporation
C2012X7R1H225K125AE
TDK Corporation
C2012X7R1H225M125AE
TDK Corporation
C2012X7R1H334K125AA
TDK Corporation
M1A3PE3000L-FG484I
Microsemi Corporation
A3PN010-QNG48
Microsemi Corporation
A3P400-2FGG256
Microsemi Corporation
XC4020XL-3HT176I
Xilinx Inc.
EP4CE10F17C6
Intel
5SGXMB6R2F40C3N
Intel
10AX027H4F35I3LG
Intel
XC7A35T-1CSG324C
Xilinx Inc.
LCMXO256E-5M100C
Lattice Semiconductor Corporation
EP1S40F780C8
Intel