maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / C2012X7R1H223M/0.60
Référence fabricant | C2012X7R1H223M/0.60 |
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Numéro de pièce future | FT-C2012X7R1H223M/0.60 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | C |
C2012X7R1H223M/0.60 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Capacitance | 0.022µF |
Tolérance | ±20% |
Tension - nominale | 50V |
Coéfficent de température | X7R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0805 (2012 Metric) |
Taille / Dimension | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.028" (0.70mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C2012X7R1H223M/0.60 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | C2012X7R1H223M/0.60-FT |
C2012X6S1H225M085AC
TDK Corporation
C2012X6S1H225M125AB
TDK Corporation
C2012X6S1H335M125AC
TDK Corporation
C2012X6S1H475K125AC
TDK Corporation
C2012X6S1V225K085AB
TDK Corporation
C2012X6S1V225K125AB
TDK Corporation
C2012X6S1V225M085AB
TDK Corporation
C2012X6S1V225M125AB
TDK Corporation
C2012X7R0J106M125AB
TDK Corporation
C2012X7R0J475K085AB
TDK Corporation
XC3S50AN-4FT256I
Xilinx Inc.
XCKU11P-3FFVE1517E
Xilinx Inc.
XCKU095-2FFVC1517E
Xilinx Inc.
A3P125-1PQ208I
Microsemi Corporation
EP4CGX150CF23C8
Intel
5SGXEA7H2F35C2
Intel
LCMXO2-256HC-5MG132C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115S3F45I2LG
Intel
EP2S90F780I4N
Intel
EP3SL70F780I3N
Intel