maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / C2012X6S1H225M085AC
Référence fabricant | C2012X6S1H225M085AC |
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Numéro de pièce future | FT-C2012X6S1H225M085AC |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | C |
C2012X6S1H225M085AC Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Not For New Designs |
Capacitance | 2.2µF |
Tolérance | ±20% |
Tension - nominale | 50V |
Coéfficent de température | X6S |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 105°C |
Caractéristiques | Low ESL |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0805 (2012 Metric) |
Taille / Dimension | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.039" (1.00mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C2012X6S1H225M085AC Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | C2012X6S1H225M085AC-FT |
C2012X5R1C475M085AB
TDK Corporation
C2012X5R1C475M125AC
TDK Corporation
C2012X5R1C685K085AC
TDK Corporation
C2012X5R1C685K125AC
TDK Corporation
C2012X5R1C685M125AC
TDK Corporation
C2012X5R1E105K085AC
TDK Corporation
C2012X5R1E105K125AA
TDK Corporation
C2012X5R1E105M085AC
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C2012X5R1E105M125AA
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C2012X5R1E106K085AC
TDK Corporation
XC3030-100PQ100C
Xilinx Inc.
XC6SLX150-2FGG676I
Xilinx Inc.
AGL030V2-VQ100
Microsemi Corporation
5SGXMA7K3F35C2N
Intel
XC7VX485T-1FFG1158I
Xilinx Inc.
XC2V2000-4FFG896C
Xilinx Inc.
XC7K410T-3FBG900E
Xilinx Inc.
LCMXO640C-5MN100C
Lattice Semiconductor Corporation
EP1S80B956C6
Intel
EP2S90F1020C5N
Intel