maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / C2012X7R1H224K/10
Référence fabricant | C2012X7R1H224K/10 |
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Numéro de pièce future | FT-C2012X7R1H224K/10 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | C |
C2012X7R1H224K/10 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Capacitance | 0.22µF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 50V |
Coéfficent de température | X7R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0805 (2012 Metric) |
Taille / Dimension | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.057" (1.45mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C2012X7R1H224K/10 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | C2012X7R1H224K/10-FT |
C2012X6S1H225M125AB
TDK Corporation
C2012X6S1H335M125AC
TDK Corporation
C2012X6S1H475K125AC
TDK Corporation
C2012X6S1V225K085AB
TDK Corporation
C2012X6S1V225K125AB
TDK Corporation
C2012X6S1V225M085AB
TDK Corporation
C2012X6S1V225M125AB
TDK Corporation
C2012X7R0J106M125AB
TDK Corporation
C2012X7R0J475K085AB
TDK Corporation
C2012X7R0J475M085AB
TDK Corporation
XC4062XL-3HQ304I
Xilinx Inc.
5SGXEA3K2F40I2N
Intel
EP3C16E144C7
Intel
XC5VLX155T-3FFG1136C
Xilinx Inc.
XC5VLX30-3FFG324C
Xilinx Inc.
A40MX04-PQG100I
Microsemi Corporation
LCMXO2-1200HC-6MG132C
Lattice Semiconductor Corporation
EP2AGX45CU17I3G
Intel
5CGXFC3B6U15C7N
Intel
EP20K100EFI324-2X
Intel