maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / C2012X7R1V225M125AE
Référence fabricant | C2012X7R1V225M125AE |
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Numéro de pièce future | FT-C2012X7R1V225M125AE |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | C |
C2012X7R1V225M125AE Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 2.2µF |
Tolérance | ±20% |
Tension - nominale | 35V |
Coéfficent de température | X7R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | Soft Termination |
Évaluations | - |
Applications | Boardflex Sensitive |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0805 (2012 Metric) |
Taille / Dimension | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.057" (1.45mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C2012X7R1V225M125AE Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | C2012X7R1V225M125AE-FT |
C2012X7R1C105M125AA
TDK Corporation
C2012X7R1C155K125AB
TDK Corporation
C2012X7R1C224K
TDK Corporation
C2012X7R1C224K/10
TDK Corporation
C2012X7R1C224M
TDK Corporation
C2012X7R1C225K085AB
TDK Corporation
C2012X7R1C225M085AB
TDK Corporation
C2012X7R1C334K/1.25
TDK Corporation
C2012X7R1C334K/10
TDK Corporation
C2012X7R1C334M/1.25
TDK Corporation
AGL400V2-FG256
Microsemi Corporation
LFE3-35EA-8LFTN256I
Lattice Semiconductor Corporation
EP20K600CF672I8N
Intel
EP2AGZ300FH29I3N
Intel
XC2V1000-5BG575I
Xilinx Inc.
XC6VLX550T-2FFG1760C
Xilinx Inc.
M1AGL600V2-CS281
Microsemi Corporation
LFEC15E-5FN484C
Lattice Semiconductor Corporation
LFE2M50E-5FN484C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115U4F45I4SGES
Intel