maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / C2012X7R1C334K/10
Référence fabricant | C2012X7R1C334K/10 |
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Numéro de pièce future | FT-C2012X7R1C334K/10 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | C |
C2012X7R1C334K/10 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Capacitance | 0.33µF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 16V |
Coéfficent de température | X7R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0805 (2012 Metric) |
Taille / Dimension | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.033" (0.85mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C2012X7R1C334K/10 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | C2012X7R1C334K/10-FT |
C2012X5R1H225K085AB
TDK Corporation
C2012X5R1H225M085AB
TDK Corporation
C2012X5R1H334K125AA
TDK Corporation
C2012X5R1H334M125AA
TDK Corporation
C2012X5R1H335K125AB
TDK Corporation
C2012X5R1H335M125AB
TDK Corporation
C2012X5R1H474K125AB
TDK Corporation
C2012X5R1H684K125AB
TDK Corporation
C2012X5R1V105K085AB
TDK Corporation
C2012X5R1V105M085AB
TDK Corporation
XC2S50-6FG256C
Xilinx Inc.
XC7K410T-3FBG676E
Xilinx Inc.
XCKU15P-2FFVE1517I
Xilinx Inc.
XC4013E-2BG225C
Xilinx Inc.
XC7S15-1FTGB196C
Xilinx Inc.
M1A3P1000L-FG484
Microsemi Corporation
5SGSMD8K2F40C3N
Intel
XC4VSX55-11FFG1148I
Xilinx Inc.
XA7S50-2CSGA324I
Xilinx Inc.
EPF6016QC208-3
Intel