maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / C2012X5R1H335M125AB
Référence fabricant | C2012X5R1H335M125AB |
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Numéro de pièce future | FT-C2012X5R1H335M125AB |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | C |
C2012X5R1H335M125AB Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 3.3µF |
Tolérance | ±20% |
Tension - nominale | 50V |
Coéfficent de température | X5R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 85°C |
Caractéristiques | Low ESL |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0805 (2012 Metric) |
Taille / Dimension | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.057" (1.45mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C2012X5R1H335M125AB Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | C2012X5R1H335M125AB-FT |
C2012X5R0J335M/1.25
TDK Corporation
C2012X5R0J336M125AC
TDK Corporation
C2012X5R0J475K085AB
TDK Corporation
C2012X5R0J475K125AA
TDK Corporation
C2012X5R0J475M/10
TDK Corporation
C2012X5R0J475M085AB
TDK Corporation
C2012X5R0J475M125AA
TDK Corporation
C2012X5R0J476M125AC
TDK Corporation
C2012X5R0J685K085AB
TDK Corporation
C2012X5R0J685K125AB
TDK Corporation
XC7S6-2FTGB196C
Xilinx Inc.
XC6SLX100T-2FG484C
Xilinx Inc.
AGL030V5-VQ100
Microsemi Corporation
A3P125-2VQ100
Microsemi Corporation
5SGSED8K2F40C2LN
Intel
5AGXBA1D4F27I5N
Intel
5SGSED6N3F45I3L
Intel
XC5VLX330T-2FFG1738C
Xilinx Inc.
XC7S25-1CSGA324C
Xilinx Inc.
EP4CE55F29C7
Intel