maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / C2012X5R1H684K125AB
Référence fabricant | C2012X5R1H684K125AB |
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Numéro de pièce future | FT-C2012X5R1H684K125AB |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | C |
C2012X5R1H684K125AB Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Not For New Designs |
Capacitance | 0.68µF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 50V |
Coéfficent de température | X5R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 85°C |
Caractéristiques | Low ESL |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0805 (2012 Metric) |
Taille / Dimension | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.057" (1.45mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C2012X5R1H684K125AB Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | C2012X5R1H684K125AB-FT |
C2012X5R0J475K085AB
TDK Corporation
C2012X5R0J475K125AA
TDK Corporation
C2012X5R0J475M/10
TDK Corporation
C2012X5R0J475M085AB
TDK Corporation
C2012X5R0J475M125AA
TDK Corporation
C2012X5R0J476M125AC
TDK Corporation
C2012X5R0J685K085AB
TDK Corporation
C2012X5R0J685K125AB
TDK Corporation
C2012X5R0J685M125AB
TDK Corporation
C2012X5R1A105K/0.85
TDK Corporation
XC4005E-3TQ144C
Xilinx Inc.
XC4013XL-3PQ208C
Xilinx Inc.
A3P250-2VQG100
Microsemi Corporation
EP2S30F484C3
Intel
EP3SE50F484C2
Intel
EP3C25F256C6N
Intel
5SGXMA7N1F45I2N
Intel
A3P250L-FGG144
Microsemi Corporation
LCMXO640C-3M132C
Lattice Semiconductor Corporation
EP4SGX180FF35I4N
Intel