maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / C2012X7R1C224M
Référence fabricant | C2012X7R1C224M |
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Numéro de pièce future | FT-C2012X7R1C224M |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | C |
C2012X7R1C224M Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Capacitance | 0.22µF |
Tolérance | ±20% |
Tension - nominale | 16V |
Coéfficent de température | X7R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0805 (2012 Metric) |
Taille / Dimension | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.057" (1.45mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C2012X7R1C224M Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | C2012X7R1C224M-FT |
C2012X5R1H154M085AA
TDK Corporation
C2012X5R1H155K125AB
TDK Corporation
C2012X5R1H155M125AB
TDK Corporation
C2012X5R1H224K125AA
TDK Corporation
C2012X5R1H225K085AB
TDK Corporation
C2012X5R1H225M085AB
TDK Corporation
C2012X5R1H334K125AA
TDK Corporation
C2012X5R1H334M125AA
TDK Corporation
C2012X5R1H335K125AB
TDK Corporation
C2012X5R1H335M125AB
TDK Corporation
XC2S100E-6PQ208C
Xilinx Inc.
A3PE3000-2PQ208I
Microsemi Corporation
10CL006YU256C8G
Intel
10M04SCU169A7G
Intel
5SGXEA9N2F45I2N
Intel
XC6SLX25-3CSG324C
Xilinx Inc.
A54SX32A-1TQG100
Microsemi Corporation
LFE3-17EA-7LMG328I
Lattice Semiconductor Corporation
ICE40LP8K-CM121
Lattice Semiconductor Corporation
EP20K1000EBC652-1
Intel