maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / C2012X5R1H155M125AB
Référence fabricant | C2012X5R1H155M125AB |
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Numéro de pièce future | FT-C2012X5R1H155M125AB |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | C |
C2012X5R1H155M125AB Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 1.5µF |
Tolérance | ±20% |
Tension - nominale | 50V |
Coéfficent de température | X5R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 85°C |
Caractéristiques | Low ESL |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0805 (2012 Metric) |
Taille / Dimension | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.057" (1.45mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C2012X5R1H155M125AB Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | C2012X5R1H155M125AB-FT |
C2012X5R0J156M125AC
TDK Corporation
C2012X5R0J225K/1.25
TDK Corporation
C2012X5R0J225K085AA
TDK Corporation
C2012X5R0J225M/1.25
TDK Corporation
C2012X5R0J225M085AA
TDK Corporation
C2012X5R0J226M085AB
TDK Corporation
C2012X5R0J335K/1.25
TDK Corporation
C2012X5R0J335M/1.25
TDK Corporation
C2012X5R0J336M125AC
TDK Corporation
C2012X5R0J475K085AB
TDK Corporation
XC2S100E-6PQ208C
Xilinx Inc.
A3PE3000-2PQ208I
Microsemi Corporation
10CL006YU256C8G
Intel
10M04SCU169A7G
Intel
5SGXEA9N2F45I2N
Intel
XC6SLX25-3CSG324C
Xilinx Inc.
A54SX32A-1TQG100
Microsemi Corporation
LFE3-17EA-7LMG328I
Lattice Semiconductor Corporation
ICE40LP8K-CM121
Lattice Semiconductor Corporation
EP20K1000EBC652-1
Intel