maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / C2012X5R0J156M125AC
Référence fabricant | C2012X5R0J156M125AC |
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Numéro de pièce future | FT-C2012X5R0J156M125AC |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | C |
C2012X5R0J156M125AC Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Not For New Designs |
Capacitance | 15µF |
Tolérance | ±20% |
Tension - nominale | 6.3V |
Coéfficent de température | X5R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 85°C |
Caractéristiques | Low ESL |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0805 (2012 Metric) |
Taille / Dimension | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.057" (1.45mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C2012X5R0J156M125AC Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | C2012X5R0J156M125AC-FT |
C2012JB1E475K125AB
TDK Corporation
C2012JB1E475M085AC
TDK Corporation
C2012JB1E475M125AB
TDK Corporation
C2012JB1E685K125AC
TDK Corporation
C2012JB1H104K085AA
TDK Corporation
C2012JB1H104M085AA
TDK Corporation
C2012JB1H105K085AB
TDK Corporation
C2012JB1H105K125AB
TDK Corporation
C2012JB1H105M085AB
TDK Corporation
C2012JB1H154K085AA
TDK Corporation
XC6SLX16-L1FT256I
Xilinx Inc.
M2GL010-FG484
Microsemi Corporation
AX500-1FG484M
Microsemi Corporation
EP3C80F484C8N
Intel
EP4CE55F23C7
Intel
A42MX09-PQ160A
Microsemi Corporation
M1A3P400-1FGG144I
Microsemi Corporation
LFE3-70EA-7LFN1156I
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115H2F34E2SG
Intel
EP2C70F896C8N
Intel