maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / C2012JB1E475K125AB
Référence fabricant | C2012JB1E475K125AB |
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Numéro de pièce future | FT-C2012JB1E475K125AB |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | C |
C2012JB1E475K125AB Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 4.7µF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 25V |
Coéfficent de température | JB |
Température de fonctionnement | -25°C ~ 85°C |
Caractéristiques | Low ESL |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0805 (2012 Metric) |
Taille / Dimension | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.057" (1.45mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C2012JB1E475K125AB Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | C2012JB1E475K125AB-FT |
C2012C0G2E562J125AA
TDK Corporation
C2012C0G2E682K125AA
TDK Corporation
C2012C0G2E821K060AA
TDK Corporation
C2012C0G2E822J125AA
TDK Corporation
C2012C0G2W101J060AA
TDK Corporation
C2012C0G2W101K060AA
TDK Corporation
C2012C0G2W102K060AA
TDK Corporation
C2012C0G2W151J060AA
TDK Corporation
C2012C0G2W151K060AA
TDK Corporation
C2012C0G2W152J085AA
TDK Corporation
A40MX04-3VQG80
Microsemi Corporation
XC2V2000-6FGG676C
Xilinx Inc.
EP2C70F672C7
Intel
5SGXEABN3F45I4N
Intel
AGL1000V5-CS281
Microsemi Corporation
AGL400V5-CSG196I
Microsemi Corporation
EP2AGX190EF29I3G
Intel
EP4CE30F29C8LN
Intel
MP20K400BC652
Intel
EPF10K50EQC208-1N
Intel