maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / C2012X5R0J335K/1.25
Référence fabricant | C2012X5R0J335K/1.25 |
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Numéro de pièce future | FT-C2012X5R0J335K/1.25 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | C |
C2012X5R0J335K/1.25 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Capacitance | 3.3µF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 6.3V |
Coéfficent de température | X5R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 85°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0805 (2012 Metric) |
Taille / Dimension | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.057" (1.45mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C2012X5R0J335K/1.25 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | C2012X5R0J335K/1.25-FT |
C2012JB1H105K085AB
TDK Corporation
C2012JB1H105K125AB
TDK Corporation
C2012JB1H105M085AB
TDK Corporation
C2012JB1H154K085AA
TDK Corporation
C2012JB1H155K125AB
TDK Corporation
C2012JB1H224K125AA
TDK Corporation
C2012JB1H224M125AA
TDK Corporation
C2012JB1H225K085AB
TDK Corporation
C2012JB1H225K125AB
TDK Corporation
C2012JB1H225M085AB
TDK Corporation
XC6SLX75-3CSG484I
Xilinx Inc.
XC4062XL-1HQ304C
Xilinx Inc.
XC3S500E-4PQ208I
Xilinx Inc.
A3P600-2FG256I
Microsemi Corporation
AFS600-1FG256I
Microsemi Corporation
M1A3P400-1FG256
Microsemi Corporation
EP1S20F484C5
Intel
10M16DAF256I7G
Intel
5SGXEA9N3F45C2N
Intel
A54SX32A-1BG329
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