maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / C2012X5R0J335K/1.25
Référence fabricant | C2012X5R0J335K/1.25 |
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Numéro de pièce future | FT-C2012X5R0J335K/1.25 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | C |
C2012X5R0J335K/1.25 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Capacitance | 3.3µF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 6.3V |
Coéfficent de température | X5R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 85°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0805 (2012 Metric) |
Taille / Dimension | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.057" (1.45mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C2012X5R0J335K/1.25 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | C2012X5R0J335K/1.25-FT |
C2012JB1H105K085AB
TDK Corporation
C2012JB1H105K125AB
TDK Corporation
C2012JB1H105M085AB
TDK Corporation
C2012JB1H154K085AA
TDK Corporation
C2012JB1H155K125AB
TDK Corporation
C2012JB1H224K125AA
TDK Corporation
C2012JB1H224M125AA
TDK Corporation
C2012JB1H225K085AB
TDK Corporation
C2012JB1H225K125AB
TDK Corporation
C2012JB1H225M085AB
TDK Corporation
A1425A-1PQG100C
Microsemi Corporation
AX500-2FG484
Microsemi Corporation
AT40K20LV-3EQI
Microchip Technology
EP3SE260F1517C4LN
Intel
XC6VHX255T-2FFG1923C
Xilinx Inc.
LFE2M35SE-6F256I
Lattice Semiconductor Corporation
5CEFA9F23C8N
Intel
EP2SGX130GF1508I4
Intel
EP2SGX90FF1508C5
Intel
5SGXEA3H3F35C2N
Intel