maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / C2012JB1H225K085AB
Référence fabricant | C2012JB1H225K085AB |
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Numéro de pièce future | FT-C2012JB1H225K085AB |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | C |
C2012JB1H225K085AB Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 2.2µF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 50V |
Coéfficent de température | JB |
Température de fonctionnement | -25°C ~ 85°C |
Caractéristiques | Low ESL |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0805 (2012 Metric) |
Taille / Dimension | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.037" (0.95mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C2012JB1H225K085AB Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | C2012JB1H225K085AB-FT |
C2012C0G2W271K060AA
TDK Corporation
C2012C0G2W272J125AA
TDK Corporation
C2012C0G2W331J060AA
TDK Corporation
C2012C0G2W331K060AA
TDK Corporation
C2012C0G2W332J125AA
TDK Corporation
C2012C0G2W391J060AA
TDK Corporation
C2012C0G2W392K125AA
TDK Corporation
C2012C0G2W472K125AA
TDK Corporation
C2012C0G2W681J060AA
TDK Corporation
C2012C0G2W821J060AA
TDK Corporation
XC7A100T-2FGG484C
Xilinx Inc.
A3P1000-FG484I
Microsemi Corporation
M1AFS1500-2FG484
Microsemi Corporation
EP4CE30F23I8LN
Intel
EP4SE360H29C2
Intel
XC5VLX110T-1FFG1738C
Xilinx Inc.
XC4VLX80-11FFG1148C
Xilinx Inc.
A42MX16-TQG176A
Microsemi Corporation
LFXP2-40E-5FN672I
Lattice Semiconductor Corporation
LFE2-35E-5F672C
Lattice Semiconductor Corporation