maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / C2012C0G2W681J060AA
Référence fabricant | C2012C0G2W681J060AA |
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Numéro de pièce future | FT-C2012C0G2W681J060AA |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | C |
C2012C0G2W681J060AA Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 680pF |
Tolérance | ±5% |
Tension - nominale | 450V |
Coéfficent de température | C0G, NP0 |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0805 (2012 Metric) |
Taille / Dimension | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.030" (0.75mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C2012C0G2W681J060AA Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | C2012C0G2W681J060AA-FT |
C2012C0G1E822J
TDK Corporation
C2012C0G1H100D
TDK Corporation
C2012C0G1H101J
TDK Corporation
C2012C0G1H101J/10
TDK Corporation
C2012C0G1H102J/10
TDK Corporation
C2012C0G1H102J060AA
TDK Corporation
C2012C0G1H102K060AA
TDK Corporation
C2012C0G1H103J/1.25
TDK Corporation
C2012C0G1H103J/10
TDK Corporation
C2012C0G1H121J
TDK Corporation
XC6SLX75-3CSG484I
Xilinx Inc.
XC4062XL-1HQ304C
Xilinx Inc.
XC3S500E-4PQ208I
Xilinx Inc.
A3P600-2FG256I
Microsemi Corporation
AFS600-1FG256I
Microsemi Corporation
M1A3P400-1FG256
Microsemi Corporation
EP1S20F484C5
Intel
10M16DAF256I7G
Intel
5SGXEA9N3F45C2N
Intel
A54SX32A-1BG329
Microsemi Corporation