maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / C2012C0G1H100D
Référence fabricant | C2012C0G1H100D |
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Numéro de pièce future | FT-C2012C0G1H100D |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | C |
C2012C0G1H100D Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Capacitance | 10pF |
Tolérance | ±0.5pF |
Tension - nominale | 50V |
Coéfficent de température | C0G, NP0 |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0805 (2012 Metric) |
Taille / Dimension | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.028" (0.70mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C2012C0G1H100D Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | C2012C0G1H100D-FT |
C2012X5R2E153K125AA
TDK Corporation
C2012X5R2E153M125AA
TDK Corporation
C2012X5R2E682K125AA
TDK Corporation
C2012X6S0J156M125AB
TDK Corporation
C2012X6S1A685K125AB
TDK Corporation
C2012X6S1A685M125AB
TDK Corporation
C2012X6S1C226M125AC
TDK Corporation
C2012X6S1C335K125AC
TDK Corporation
C2012X6S1C685M125AC
TDK Corporation
C2012X6S1E335K125AC
TDK Corporation
XC6SLX16-L1FT256I
Xilinx Inc.
M2GL010-FG484
Microsemi Corporation
AX500-1FG484M
Microsemi Corporation
EP3C80F484C8N
Intel
EP4CE55F23C7
Intel
A42MX09-PQ160A
Microsemi Corporation
M1A3P400-1FGG144I
Microsemi Corporation
LFE3-70EA-7LFN1156I
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115H2F34E2SG
Intel
EP2C70F896C8N
Intel