maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / C2012X7R1H104K125AM
Référence fabricant | C2012X7R1H104K125AM |
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Numéro de pièce future | FT-C2012X7R1H104K125AM |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | C |
C2012X7R1H104K125AM Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Not For New Designs |
Capacitance | 0.1µF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 50V |
Coéfficent de température | X7R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | Open Mode |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0805 (2012 Metric) |
Taille / Dimension | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.057" (1.45mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C2012X7R1H104K125AM Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | C2012X7R1H104K125AM-FT |
C2012X6S1C475M125AC
TDK Corporation
C2012X6S1C685K125AC
TDK Corporation
C2012X6S1E105K085AB
TDK Corporation
C2012X6S1E105M085AB
TDK Corporation
C2012X6S1E225K085AB
TDK Corporation
C2012X6S1E225K125AC
TDK Corporation
C2012X6S1E225M125AC
TDK Corporation
C2012X6S1E475K125AC
TDK Corporation
C2012X6S1E475M125AC
TDK Corporation
C2012X6S1H105K085AB
TDK Corporation
XC4005E-3TQ144C
Xilinx Inc.
XC4013XL-3PQ208C
Xilinx Inc.
A3P250-2VQG100
Microsemi Corporation
EP2S30F484C3
Intel
EP3SE50F484C2
Intel
EP3C25F256C6N
Intel
5SGXMA7N1F45I2N
Intel
A3P250L-FGG144
Microsemi Corporation
LCMXO640C-3M132C
Lattice Semiconductor Corporation
EP4SGX180FF35I4N
Intel