maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / C2012X6S1C685K125AC
Référence fabricant | C2012X6S1C685K125AC |
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Numéro de pièce future | FT-C2012X6S1C685K125AC |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | C |
C2012X6S1C685K125AC Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 6.8µF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 16V |
Coéfficent de température | X6S |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 105°C |
Caractéristiques | Low ESL |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0805 (2012 Metric) |
Taille / Dimension | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.057" (1.45mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C2012X6S1C685K125AC Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | C2012X6S1C685K125AC-FT |
C2012X5R1C106M125AC
TDK Corporation
C2012X5R1C155K125AA
TDK Corporation
C2012X5R1C156M125AC
TDK Corporation
C2012X5R1C225K085AC
TDK Corporation
C2012X5R1C225K125AA
TDK Corporation
C2012X5R1C226K125AC
TDK Corporation
C2012X5R1C226M085AC
TDK Corporation
C2012X5R1C226M125AC
TDK Corporation
C2012X5R1C335K060AC
TDK Corporation
C2012X5R1C335K085AB
TDK Corporation
A54SX08A-1FG144I
Microsemi Corporation
A3P600-FG484I
Microsemi Corporation
EP4CGX75CF23C8N
Intel
EP20K160EFC484-1N
Intel
EP4SGX290FH29C2X
Intel
5SGXMA4H3F35I3N
Intel
EP3SL110F1152I3
Intel
XC6VLX195T-2FFG784C
Xilinx Inc.
LFE3-95EA-8LFN1156I
Lattice Semiconductor Corporation
LFXP2-30E-6F484C
Lattice Semiconductor Corporation