maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / C2012X6S1E475K125AC
Référence fabricant | C2012X6S1E475K125AC |
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Numéro de pièce future | FT-C2012X6S1E475K125AC |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | C |
C2012X6S1E475K125AC Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 4.7µF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 25V |
Coéfficent de température | X6S |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 105°C |
Caractéristiques | Low ESL |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0805 (2012 Metric) |
Taille / Dimension | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.057" (1.45mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C2012X6S1E475K125AC Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | C2012X6S1E475K125AC-FT |
C2012X5R1C226M085AC
TDK Corporation
C2012X5R1C226M125AC
TDK Corporation
C2012X5R1C335K060AC
TDK Corporation
C2012X5R1C335K085AB
TDK Corporation
C2012X5R1C335K125AC
TDK Corporation
C2012X5R1C475K060AC
TDK Corporation
C2012X5R1C475K085AB
TDK Corporation
C2012X5R1C475K125AC
TDK Corporation
C2012X5R1C475M060AC
TDK Corporation
C2012X5R1C475M085AB
TDK Corporation
XC3S50AN-4FT256I
Xilinx Inc.
XCKU11P-3FFVE1517E
Xilinx Inc.
XCKU095-2FFVC1517E
Xilinx Inc.
A3P125-1PQ208I
Microsemi Corporation
EP4CGX150CF23C8
Intel
5SGXEA7H2F35C2
Intel
LCMXO2-256HC-5MG132C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115S3F45I2LG
Intel
EP2S90F780I4N
Intel
EP3SL70F780I3N
Intel