maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / C2012X6S1H474K125AB
Référence fabricant | C2012X6S1H474K125AB |
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Numéro de pièce future | FT-C2012X6S1H474K125AB |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | C |
C2012X6S1H474K125AB Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Not For New Designs |
Capacitance | 0.47µF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 50V |
Coéfficent de température | X6S |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 105°C |
Caractéristiques | Low ESL |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0805 (2012 Metric) |
Taille / Dimension | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.057" (1.45mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C2012X6S1H474K125AB Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | C2012X6S1H474K125AB-FT |
C2012X8R1E154M085AA
TDK Corporation
C2012X8R1H154K125AB
TDK Corporation
C2012X8R1H154M125AB
TDK Corporation
C2012C0G2A223J125AC
TDK Corporation
C2012C0G2A332K125AA
TDK Corporation
C2012C0G2A562K125AA
TDK Corporation
C2012C0G2A682K125AA
TDK Corporation
C2012C0G2A822K125AA
TDK Corporation
C2012C0G2E182K125AA
TDK Corporation
C2012C0G2E392J125AA
TDK Corporation
AGLE3000V2-FG484
Microsemi Corporation
AGL600V2-FG484
Microsemi Corporation
M1A3P600L-1FG484
Microsemi Corporation
A42MX24-3PQG208
Microsemi Corporation
LFE3-35EA-6FTN256I
Lattice Semiconductor Corporation
EP2C35F484C6N
Intel
10AX048H3F34I2SG
Intel
EP3SL150F1152C2
Intel
XC2VP40-6FFG1152I
Xilinx Inc.
A42MX24-PQG160A
Microsemi Corporation