maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / C2012X6S1H474K125AB
Référence fabricant | C2012X6S1H474K125AB |
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Numéro de pièce future | FT-C2012X6S1H474K125AB |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | C |
C2012X6S1H474K125AB Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Not For New Designs |
Capacitance | 0.47µF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 50V |
Coéfficent de température | X6S |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 105°C |
Caractéristiques | Low ESL |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0805 (2012 Metric) |
Taille / Dimension | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.057" (1.45mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C2012X6S1H474K125AB Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | C2012X6S1H474K125AB-FT |
C2012X8R1E154M085AA
TDK Corporation
C2012X8R1H154K125AB
TDK Corporation
C2012X8R1H154M125AB
TDK Corporation
C2012C0G2A223J125AC
TDK Corporation
C2012C0G2A332K125AA
TDK Corporation
C2012C0G2A562K125AA
TDK Corporation
C2012C0G2A682K125AA
TDK Corporation
C2012C0G2A822K125AA
TDK Corporation
C2012C0G2E182K125AA
TDK Corporation
C2012C0G2E392J125AA
TDK Corporation
XC3S50AN-4FT256I
Xilinx Inc.
XCKU11P-3FFVE1517E
Xilinx Inc.
XCKU095-2FFVC1517E
Xilinx Inc.
A3P125-1PQ208I
Microsemi Corporation
EP4CGX150CF23C8
Intel
5SGXEA7H2F35C2
Intel
LCMXO2-256HC-5MG132C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115S3F45I2LG
Intel
EP2S90F780I4N
Intel
EP3SL70F780I3N
Intel