maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / C2012X6S1E155K125AB
Référence fabricant | C2012X6S1E155K125AB |
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Numéro de pièce future | FT-C2012X6S1E155K125AB |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | C |
C2012X6S1E155K125AB Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Not For New Designs |
Capacitance | 1.5µF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 25V |
Coéfficent de température | X6S |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 105°C |
Caractéristiques | Low ESL |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0805 (2012 Metric) |
Taille / Dimension | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.057" (1.45mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C2012X6S1E155K125AB Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | C2012X6S1E155K125AB-FT |
C2012CH2E152J085AA
TDK Corporation
C2012CH2E182K125AA
TDK Corporation
C2012CH2E332J085AA
TDK Corporation
C2012CH2E682K125AA
TDK Corporation
C2012CH2E821K060AA
TDK Corporation
C2012CH2E822K125AA
TDK Corporation
C2012CH2W101K060AA
TDK Corporation
C2012CH2W102J060AA
TDK Corporation
C2012CH2W102K060AA
TDK Corporation
C2012CH2W122J060AA
TDK Corporation
XC6SLX100T-2FGG676C
Xilinx Inc.
XC2V1000-4FG456I
Xilinx Inc.
A3PE1500-FGG484I
Microsemi Corporation
APA300-PQG208
Microsemi Corporation
EP2C50U484I8
Intel
5SGXEA4K2F40C1N
Intel
EP2AGX95DF25C5
Intel
10AX032E2F27I2SG
Intel
5SGXEA9N2F45I2L
Intel
ICE40LP384-CM49TR
Lattice Semiconductor Corporation