maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / C2012X6S1E155K125AB
Référence fabricant | C2012X6S1E155K125AB |
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Numéro de pièce future | FT-C2012X6S1E155K125AB |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | C |
C2012X6S1E155K125AB Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Not For New Designs |
Capacitance | 1.5µF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 25V |
Coéfficent de température | X6S |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 105°C |
Caractéristiques | Low ESL |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0805 (2012 Metric) |
Taille / Dimension | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.057" (1.45mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C2012X6S1E155K125AB Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | C2012X6S1E155K125AB-FT |
C2012CH2E152J085AA
TDK Corporation
C2012CH2E182K125AA
TDK Corporation
C2012CH2E332J085AA
TDK Corporation
C2012CH2E682K125AA
TDK Corporation
C2012CH2E821K060AA
TDK Corporation
C2012CH2E822K125AA
TDK Corporation
C2012CH2W101K060AA
TDK Corporation
C2012CH2W102J060AA
TDK Corporation
C2012CH2W102K060AA
TDK Corporation
C2012CH2W122J060AA
TDK Corporation
AGLN015V5-QNG68
Microsemi Corporation
XC6SLX100T-3FG676I
Xilinx Inc.
M1A3PE3000-FG484
Microsemi Corporation
M2GL050T-1VF400I
Microsemi Corporation
LAE3-17EA-6FTN256E
Lattice Semiconductor Corporation
5SGXEA7H3F35I4N
Intel
XC7V585T-L2FFG1157E
Xilinx Inc.
APA075-TQ100
Microsemi Corporation
EP2C5Q208C8N
Intel
EP20K30EQC208-1
Intel