maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / C2012CH2W122J060AA
Référence fabricant | C2012CH2W122J060AA |
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Numéro de pièce future | FT-C2012CH2W122J060AA |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | C |
C2012CH2W122J060AA Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 1200pF |
Tolérance | ±5% |
Tension - nominale | 450V |
Coéfficent de température | CH |
Température de fonctionnement | -25°C ~ 85°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0805 (2012 Metric) |
Taille / Dimension | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.030" (0.75mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C2012CH2W122J060AA Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | C2012CH2W122J060AA-FT |
C2012X6S1V475K125AB
TDK Corporation
C2012X7R1V335K125AC
TDK Corporation
C2012C0G1H152J060AA
TDK Corporation
C2012C0G1H392J060AA
TDK Corporation
C2012C0G2W221K060AA
TDK Corporation
C2012CH1H472J060AA
TDK Corporation
C2012CH2A222K085AA
TDK Corporation
C2012CH2E332K085AA
TDK Corporation
C2012JB0J336M125AC
TDK Corporation
C2012JB1C335M085AB
TDK Corporation
AT6010A-2AU
Microchip Technology
XC2VP50-5FF1517C
Xilinx Inc.
XA3S250E-4VQG100Q
Xilinx Inc.
XC7A50T-L1FGG484I
Xilinx Inc.
APA600-FGG256A
Microsemi Corporation
EP4CE30F23C8N
Intel
XC7K355T-2FFG901C
Xilinx Inc.
LFE2M20E-6FN256I
Lattice Semiconductor Corporation
5CGXFC7D6F31C7N
Intel
10AX066K3F40I2LG
Intel